این سیم مسی به دلیل داشتن لایه‌ی عایق بسیار نازک (لاک)، امکان برقراری اتصالات را در محیط‌های فشرده‌ی برد بدون ایجاد اتصال کوتاه با قطعات مجاور فراهم می‌کند. قطر 0.1 میلی‌متری آن اجازه می‌دهد تا تعمیرکار بتواند سخت‌ترین قطعی‌های زیر آی‌سی یا مسیرهای ظریف لایه‌های میانی برد را با دقت بالا ترمیم کند. در فروشگاه mobolandd.ir، این محصول به عنوان یکی از ملزومات اصلی میز کار تعمیرات موبایل ارائه می‌شود؛ چرا که انعطاف‌پذیری بالای سیم و قابلیت قلع‌پذیری سریع در نقاط اتصال، سرعت و کیفیت فرآیند “سیم‌کشی” یا “جامپر زدن” را به شدت افزایش می‌دهد. برای استفاده از آن، کافی است نوک سیم را با حرارت هویه و کمی قلع خراش دهید تا لایه لاکی جدا شده و اتصال برقرار گردد.
مشخصات
قطر سیم: 0.1 میلیمتر
طول تقریبی: 7 متر
جنس هسته: مس (Copper)
نوع پوشش: لاک عایق حرارتی
وزن: بسیار سبک (قرقره کوچک)
قابلیت لحیم‌کاری: دارد (با برداشتن لایه لاک)
کاربرد اصلی: تعمیرات سخت‌افزار موبایل و تبلت
کاربردهای رایج
این سیم لاکی نازک به طور ویژه برای کار روی بردهای چندلایه و متراکم که فضای کافی برای سیم‌کشی‌های معمولی ندارند، طراحی شده است. ظرافت آن باعث می‌شود پس از اتمام کار، سیم‌کشی مزاحمتی برای بستن قاب دستگاه ایجاد نکند.
ترمیم مسیرهای قطع شده (Jumper) روی مادربرد موبایل
اتصال نقاط زیر آی‌سی‌های BGA
تعمیر فلت‌های آسیب‌دیده موبایل و لپ‌تاپ
سیم‌کشی‌های بسیار ظریف در پروژه‌های الکترونیک میکروسکوپی
ترمیم پایه‌های کنده شده از روی برد
اتصال سنسورهای بسیار کوچک به مدار
تعمیر بردهای مدار چاپی چندلایه (PCB)
استفاده در کارگاه‌های تخصصی تعمیرات تبلت و ساعت هوشمند
ساخت سیم‌پیچ‌های بسیار کوچک و آزمایشی
ترمیم مسیرهای قطع شده در اثر آب‌خوردگی برد
